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申请/专利权人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司
摘要：本发明涉及激光加工技术领域，具体公开了激光解键合方法。该方法包括以下步骤：获取载体基板的边界轮廓，边界轮廓包括外轮廓和子轮廓；获取每个容置区的轮廓线，轮廓线是指对应的容置区的边界向内偏置第一距离后得到的轮廓；利用激光光束扫描所有的轮廓线，将所有的容置区视作处于待加工状态；随机选取任一处于待加工状态的容置区；在对应的轮廓线内扫描出若干条沿扫描方向间隔布设的填充线；待到任一填充线与相邻的填充线或轮廓线的最大间距小于等于第二距离时，视作加工完成；待到所有的容置区加工完成后，取出载体基板和所有的有用层。该方法通过先扫描轮廓线再随机扫描填充线的方案，优化了激光扫描的路径，降低有用层损坏的风险。
主权项：1.激光解键合方法，用于解键合载体基板（100）上的有用层（101），其特征在于，包括以下步骤：S19：获取所述载体基板（100）的边界轮廓（200），所述边界轮廓（200）包括外轮廓和子轮廓，所述子轮廓将所述外轮廓所围成的区域分隔为若干容置区，每个所述容置区内均包含有至少一个所述有用层（101）；S20：获取每个所述容置区的轮廓线（300），所述轮廓线（300）是指对应的所述容置区的边界向内偏置第一距离后得到的轮廓；S30：利用激光光束（110）扫描所有的所述轮廓线（300），将所有的所述容置区视作处于待加工状态；S40：随机选取任一处于所述待加工状态的所述容置区；S50：在对应的所述轮廓线（300）内扫描出若干条沿扫描方向间隔布设的填充线（400），所述填充线（400）的端点止于所述轮廓线（300）；S60：待到任一所述填充线（400）与相邻的所述填充线（400）或所述轮廓线（300）的最大间距小于等于第二距离时，将对应的所述容置区视作处于已加工状态；S70：判断是否存在处于所述待加工状态的所述容置区，若是，则返回S40，若否，则进行S80；S80：取出所述载体基板（100）和所有的所述有用层（101）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 激光解键合方法
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