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申请/专利权人：浜松光子学株式会社
摘要：激光加工方法包含：第1工序，其准备晶圆20，具有：切割道400的表层以绝缘膜24所构成的第1区域，及表层以绝缘膜24和该绝缘膜24上的金属构造物25所构成的第2区域；第2工序，其对切割道400照射预定的第1激光L1；及第3工序，其在第2工序之后，对切割道400照射预定的第2激光L2，第1激光L1为除去第1区域的绝缘膜24的一部分，使其他的部分残存，并完全除去第2区域的金属构造物25，且除去第2区域的绝缘膜24的一部分，使其他的部分残存的加工能量的激光，第2激光L2为完全除去第2工序之后的第1区域的绝缘膜24及第2区域的绝缘膜24的加工能量的激光。
主权项：1.一种激光加工方法，其包含：第1工序，准备晶圆，该晶圆为含有被配置为隔着切割道而彼此相邻的多个功能元件的晶圆，并具有：所述切割道的表层以绝缘膜所构成的第1区域，及所述表层以绝缘膜和该绝缘膜上的金属构造物所构成的第2区域；第2工序，对所述切割道照射预定的第1激光；及第3工序，在所述第2工序之后，对所述切割道照射预定的第2激光，所述第1激光为在照射范围，除去所述第1区域的绝缘膜的一部分，使其他的部分残存，并完全除去所述第2区域的所述金属构造物，且除去所述第2区域的绝缘膜的一部分，使其他的部分残存的加工能量的激光，所述第2激光为在照射范围，完全除去所述第2工序之后的所述第1区域的绝缘膜及所述第2区域的绝缘膜的加工能量的激光。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浜松光子学株式会社 激光加工方法及激光加工装置
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