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申请/专利权人：尹树彬
摘要：本实用新型涉及一种基于均热板的处理器液冷散热系统，包括均热板、基板和液冷装置，均热板、基板和液冷装置的液冷板上分别开设螺栓孔，液冷板、均热板和基板依次通过套有弹簧的螺栓穿过螺栓孔螺栓连接，液冷板和均热板的第一表面之间设有第一导热层并紧贴，基板上的芯片和均热板的第二表面之间设有第二导热层并紧贴。该实用新型能够显著提升处理器的散热效率，为进一步提升处理器算力提供有力保障，满足日益增长的处理器散热需求。
主权项：1.一种基于均热板的处理器液冷散热系统，其特征在于：包括均热板1、基板2和液冷装置；所述均热板1、基板2和液冷装置的液冷板31上分别开设螺栓孔4，所述液冷板31、均热板1和基板2依次通过套有弹簧5的螺栓6穿过所述螺栓孔4螺栓连接；所述液冷板31和均热板1的第一表面之间设有第一导热层71并紧贴，所述基板2上的芯片21和均热板1的第二表面之间设有第二导热层72并紧贴。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 尹树彬 基于均热板的处理器液冷散热系统
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