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申请/专利权人：芯聚德科技(安徽)有限责任公司
摘要：本申请公开了一种IC载板，涉及集成电路技术领域，基板由交替层叠的导光层、导电层组成，其中，导光层由导光基板、贴设在导光基板正面及背面上的绝缘的反射膜层组成；反射膜层将导光线路槽遮盖，分别在第一导光面和第二导光面上形成至少一条导光通道；所述第一导光面与第二导光面的每条导光通道都具有一个进光口和一个出光口，其中，第一导光面上导光通道的出光口与第二导光面上对应配合的导光通道的进光口相对位；各导光层间通过导光层的导电连接件实现电性连接，导电连接件在连接时，穿过至少一个导光层并避让导光通道。该IC载板利用光波导层替代介电层并具有多层光波导层构连成复合立体光传输线路。
主权项：1.IC载板，其特征在于：基板由交替层叠的导光层、导电层组成，其中，导光层由导光基板、贴设在导光基板正面及背面上的绝缘的反射膜层组成；所述导光基板的正面及背面上依导光路径开设有至少一道内凹的导光线路槽，分别形成第一导光面和第二导光面；反射膜层将导光线路槽遮盖，分别在第一导光面和第二导光面上形成至少一条导光通道，导光通道内填有光波导材料；所述第一导光面与第二导光面的每条导光通道都具有一个进光口和一个出光口，其中，第一导光面上导光通道的出光口与第二导光面上对应配合的导光通道的进光口相对位，导光基板在该处穿孔形成与矩形截面的连接通道，该连接通道内同样填充有光波导材料；所述基板内，不同导光层间的导光通道通过光波导耦合部实现垂直导光；所述导光线路槽在进光口处的底面斜置，形成入光折射面；所述导电层具有导电线路图案，形成至少一条导电线路；各导光层间通过导光层的导电连接件实现电性连接，导电连接件在连接时，穿过至少一个导光层并避让导光通道。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯聚德科技(安徽)有限责任公司 IC载板
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