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申请/专利权人：深圳市三肯光电有限公司
摘要：本实用新型涉及一种IC封装结构，包括封装基座，封装基座的底面开设有第一凹槽，第一凹槽内设有第一导热片；封装基座的顶面开设有第二凹槽，第二凹槽的内底面开设有第三凹槽，第三凹槽的内底面开设有第四凹槽；第四凹槽的内底面铺设有导热树脂，第四凹槽内在位于导热树脂的上方设有与导热树脂贴合连接的第二导热片；第三凹槽内在位于第二导热片的上方设有与第二导热片贴合连接的IC芯片；IC芯片的左右两侧均连接有位于封装基座外侧的引脚；第二凹槽内设有封装壳；封装基座与封装壳、IC芯片及其所连接引脚之间均通过封装胶封装；该IC封装结构不仅体积较小，还具有较好的散热性能，有效保证了IC芯片运行的稳定性。
主权项：1.一种IC封装结构，其特征在于：包括封装基座，所述封装基座的底面开设有第一凹槽，所述第一凹槽内设有第一导热片；所述封装基座的顶面开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内底面开设有第三凹槽，所述第三凹槽的内底面开设有第四凹槽；所述第四凹槽的内底面铺设有导热树脂，所述第四凹槽内在位于导热树脂的上方设有与导热树脂贴合连接的第二导热片；所述第三凹槽内在位于第二导热片的上方设有与第二导热片贴合连接的IC芯片；所述IC芯片的左右两侧均设有引脚，所述引脚一端与IC芯片相连接，所述引脚另一端位于封装基座外侧；所述第二凹槽内设有覆盖IC芯片及其所连接引脚的封装壳；所述封装基座与封装壳、IC芯片及其所连接引脚之间均通过封装胶封装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市三肯光电有限公司 一种IC封装结构
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