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申请/专利权人：日东电工株式会社;株式会社IHI检查计测
摘要：本发明涉及一种传感器封装体，其贴附于目标对象，所述传感器封装体具备：第1基材；FBG传感器；位于前述第1基材上的、树脂部及第1粘合剂层；和粘合粘接层，所述粘合粘接层位于前述树脂部的与前述第1基材处于相反侧的面，前述FBG传感器由前述树脂部保持。
主权项：1.一种传感器封装体，其贴附于目标对象，该传感器封装体具备：第1基材；FBG传感器；位于所述第1基材上的、树脂部及第1粘合剂层；和粘合粘接层，所述粘合粘接层位于所述树脂部的与所述第1基材处于相反侧的面，所述第1粘合剂层由粘合剂构成，所述粘合剂含有选自由橡胶系粘合剂、丙烯酸系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、氟系粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂、环氧系粘合剂和光固化型粘合剂组成的组中的至少1种粘合剂，所述树脂部由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有选自由环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、有机硅树脂和热固化性聚酰亚胺树脂组成的组中的至少1种树脂，所述粘合粘接层包含粘合粘接成分，所述粘合粘接成分含有选自由有机硅化合物、多元醇化合物、氨基甲酸酯树脂和环氧树脂组成的组中的至少1种成分，所述FBG传感器由所述树脂部保持，保持所述FBG传感器的所述树脂部的、除所述粘合粘接层侧的面以外的整个周围的至少一部分被所述第1粘合剂层覆盖，所述第1粘合剂层具有沿厚度方向贯通的开口部，所述树脂部以填埋配置于所述开口部内的所述FBG传感器与所述开口部的间隙的方式设置，从而保持所述FBG传感器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 株式会社IHI检查计测 传感器封装体及传感器封装体的安装方法
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