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申请/专利权人：渠梁电子有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体封装领域，具体提供一种用于半导体封装系统的除水装置和半导体封装系统。本实用新型的除水装置包括：进气管路；除水腔体，待处理气体经过所述进气管路沿预定方向进入所述除水腔体的内部，所述除水腔体包括顶壁和底壁，所述除水腔体内设有冷凝件和将所述冷凝件间隔开的至少一个分隔板，任一所述分隔板平行于所述预定方向，并在所述顶壁和所述底壁之间延伸；和排水管路，所述排水管路与所述除水腔体的内部相连通并且设置在所述底壁上，所述排水管路用于排出所述待处理气体与所述冷凝件接触后产生的冷凝水。上述的技术方案，旨在解决现有技术中含水量较高的高温废气对半导体封装系统产生的不利影响。
主权项：1.一种用于半导体封装系统的除水装置，其特征在于，所述除水装置包括：进气管路；除水腔体，待处理气体经过所述进气管路沿预定方向进入所述除水腔体的内部，所述除水腔体包括顶壁和底壁，所述除水腔体内设有冷凝件和将所述冷凝件间隔开的至少一个分隔板，任一所述分隔板平行于所述预定方向，并在所述顶壁和所述底壁之间延伸；排水管路，所述排水管路与所述除水腔体的内部相连通并且设置在所述底壁上，所述排水管路用于排出所述待处理气体与所述冷凝件接触后产生的冷凝水。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 渠梁电子有限公司 用于半导体封装系统的除水装置和半导体封装系统
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