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申请/专利权人：荣耀终端有限公司
摘要：本申请提供一种电路板制备方法、电路板及电子设备，电路板制备方法包括：在电路板主体的功能区中的非封装区的表面贴设可剥离层；在电路板主体上制备封装层，封装层至少覆盖功能区；在可剥离层对应位置开窗，去除可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层。电路板主体还包括非功能区；封装层覆盖至少部分非功能区。去除可剥离层表面覆盖的物质以及可剥离层之后，电路板制备方法还包括：去除非功能区。本申请提供一种电路板制备方法、电路板及电子设备，电路板制备方法，可以在一定程度上降低电路板制备过程中发生导电层被压断的风险，可提高产品良率。
主权项：1.一种电路板制备方法，其特征在于，包括：在电路板主体的功能区中的非封装区的表面贴设可剥离层；在所述电路板主体上制备封装层，所述封装层至少覆盖所述功能区；通过镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式在所述可剥离层对应位置开窗，去除所述可剥离层表面覆盖的物质以及所述可剥离层；所述电路板主体还包括非功能区；所述非功能区为所述电路板主体的边缘不设置任何结构的区域，所述封装层覆盖至少部分所述非功能区；所述去除所述可剥离层表面覆盖的物质以及所述可剥离层之后，所述电路板制备方法还包括：去除所述非功能区；其中，所述可剥离层朝向非封装区的表面具有粘性；所述镭射控深分割方式或所述铣刀控深分割方式在所述封装层的厚度方向上的分割深度满足以下关系式：（h1-h2）≤h＜h1；其中，所述封装层的厚度为h1，所述可剥离层的厚度为h2，所述镭射控深分割方式或铣刀控深分割方式的切割深度为h；且所述可剥离层的厚度大于所述镭射控深分割方式或所述铣刀控深分割方式的控深分割精度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 荣耀终端有限公司 电路板制备方法、电路板及电子设备
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