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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：一种封装体100包括载体102、安装在所述载体102上的电子器件104、包封所述载体102的至少一部分和所述电子器件104的至少一部分的包封剂106以及配置用于向所述包封剂106的至少一部分施加压缩应力的压缩结构108。
主权项：1.一种封装体100，包括：·载体102；·安装在所述载体102上的电子器件104；·包封所述载体102的至少一部分和所述电子器件104的至少一部分的包封剂106；以及·配置用于在所述封装体的整个寿命上向所述包封剂106的至少一部分施加永久压缩应力的压缩结构108，·其中，所述压缩结构108具有比所述包封剂106的材料更高的热膨胀系数的材料；·其中，所述压缩结构108形成所述封装体的一部分；和·其中，所述压缩结构108直接接合在包封剂的两个相反的侧壁上或至少部分嵌入所述包封剂的内部中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 具有处于压缩应力下的包封剂的封装体
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