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申请/专利权人：日产化学株式会社
摘要：提供下述保护膜形成用组合物、使用该组合物而制造的保护膜、带有抗蚀剂图案的基板、和半导体装置的制造方法，上述保护膜形成用组合物具有在半导体基板加工时对湿蚀刻液的良好的掩模保护功能、高干蚀刻速度，进一步对高低差基板也被覆性良好，埋入后的膜厚差小，能够形成平坦的膜。一种针对半导体用湿蚀刻液的保护膜形成用组合物，包含：末端具有分子内包含至少1组彼此相邻的2个羟基的结构的聚合物、和有机溶剂。上述分子内包含彼此相邻的2个羟基的结构可以为1,2‑乙二醇结构A。
主权项：1.一种针对半导体用湿蚀刻液的保护膜形成用组合物，包含：末端具有分子内包含至少1组彼此相邻的2个羟基的结构的聚合物、和有机溶剂，所述分子内包含至少1组彼此相邻的2个羟基的结构包含式1所示的1,2-乙二醇结构A， 在式1中，X表示-COO-、-OCO-、-O-、-S-或-NR1-中的任一者，R1表示氢原子或甲基；Y表示直接键合或可以被取代的碳原子数1～4的亚烷基；R2、R3和R4各自为氢原子、可以被取代的碳原子数1～10的烷基或可以被取代的碳原子数6～40的芳基，R2可以与R3或R4一起形成环，所述聚合物为二环氧化合物B与2官能以上的产质子化合物C的反应生成物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日产化学株式会社 包含末端具有二醇结构的聚合生成物的药液耐性保护膜形成用组合物
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