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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
摘要：本申请公开了一种电路板的制作方法、电路板及电子装置，该制作方法包括：在图形电镀后的基板的预设位置贴覆保护膜，并对未贴覆保护膜区域进行蚀刻，蚀刻出部分线路图形；将基板上未蚀刻区域的部分作为导通层，对蚀刻后的部分线路图形进行电镀镍金。本申请通过使用原本存在的致密性及导通性更好的基材作为导通层进行电镀镍金，取消自制导通层流程，避免了溅射层或沉铜较薄，从而导致溅射层或沉铜易脱落，改善金镍厚度偏薄或跳镀的问题，同时使得电镀镍金品质提升，降低生产成本。
主权项：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：对基板进行图形电镀，包括：对所述基板的铜层表面进行图形电镀，在铜层的表面上电镀一层预设厚度的线路图形；在图形电镀后的所述基板的预设位置贴覆保护膜，并对未贴覆保护膜的区域进行蚀刻，蚀刻出部分线路图形；将所述基板上未蚀刻区域的部分作为导通层，对蚀刻后的所述部分线路图形进行电镀镍金；去除所述预设位置的保护膜，并在镀金区域贴覆保护膜；对所述预设位置进行蚀刻，蚀刻出剩余部分线路图形，得到完整的线路图形。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 电路板的制作方法、电路板及电子装置
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