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申请/专利权人：天芯电子科技(南京)有限公司
摘要：本实用新型涉及一种多芯SOP的封装结构。该SOP封装结构封装器件通过设计多种不同的芯片倒装焊接在框架的底面连接，在不改变封装方式的情况下，该设计减少了芯片塑封厚度，利于产品的薄型化。通过将多芯焊接到同一个框架中，使得系统的集成度变高，利于产品的集成性。通过将多芯焊接到同一个框架中，使芯片之间的通路变短，提升了数据传输性。
主权项：1.一种多芯SOP的封装结构，包括第一芯片21，第二芯片31以及框架11，其特征在于：多芯的所有芯片均焊接在框架底面，其中第一芯片21沿着垂直方向焊接在框架11的底面，包括第一芯片功能层211，第一芯片copperpillar212；第一芯片copperpillar212底端生长于第一芯片功能层211的正面，第一芯片copperpillar212的顶端焊接在框架11的底面；第一芯片功能层211形成于第一芯片21的正面；第二芯片31沿着垂直方向焊接在框架11的底面，包括第二芯片功能层311，第二芯片copperpillar312；第二芯片copperpillar312底端生长于第二芯片功能层311的正面，第二芯片copperpillar312的顶端焊接在框架11的底面；第二芯片功能层311形成于第二芯片31的正面；框架11与管脚13为一个整体，管脚13由框架11冲压形成；塑封体12包围第一芯片21，第一芯片功能层211，第一芯片copperpillar212，第二芯片31，包括第二芯片功能层311，第二芯片copperpillar312，以及框架11，并裸露出管脚13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天芯电子科技(南京)有限公司 一种多芯SOP的封装结构
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