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一种圆葱剥皮加工线 

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申请/专利权人:山东沃华农业科技股份有限公司

摘要:本发明涉及食品加工技术领域,具体涉及一种圆葱剥皮加工线,包括加工线体,所述加工线体包括:上料机构,所述上料机构用于圆葱的提升上料;除尘剥皮机构,所述除尘剥皮机构布置于所述上料机构的背面,所述除尘剥皮机构用于对所述上料机构后端排出的圆葱进行除尘剥皮;原料输送机,所述原料输送机布置于所述除尘剥皮机构的背面,所述原料输送机同于对所述除尘剥皮机构处理后的圆葱进行输送;双向输送机,所述双向输送机布置于所述原料输送机的背面,与现有的圆葱剥皮处理的方式相比较,本发明通过设计能够对圆葱进行二次处理,在不损伤圆葱的情况下去皮更加完全,而且更加干净,使得圆葱的去皮质量大大提高。

主权项:1.一种圆葱剥皮加工线,包括加工线体(1),其特征在于,所述加工线体(1)包括:上料机构(2),所述上料机构(2)用于圆葱的提升上料;除尘剥皮机构(3),所述除尘剥皮机构(3)布置于所述上料机构(2)的背面,所述除尘剥皮机构(3)用于对所述上料机构(2)后端排出的圆葱进行除尘剥皮;原料输送机(4),所述原料输送机(4)布置于所述除尘剥皮机构(3)的背面,所述原料输送机(4)同于对所述除尘剥皮机构(3)处理后的圆葱进行输送;双向输送机(5),所述双向输送机(5)布置于所述原料输送机(4)的背面,所述双向输送机(5)用于对所述原料输送机(4)输送上来的圆葱不停进行来回输送;圆葱去皮工位(6),所述圆葱去皮工位(6)设有多组,多组所述圆葱去皮工位(6)等间距布置于所述双向输送机(5)的左侧,所述圆葱去皮工位(6)用于所述双向输送机(5)上的圆葱进行二次去皮。

全文数据:

权利要求:

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