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申请/专利权人：南昌实验室
摘要：本实用新型公开了一种无荧光粉金黄光LED平面封装结构，包括LED芯片、封装基板、固晶层、引线、导热反射层和封装胶层；在封装基板表面与LED芯片互补区域设置有导热反射层；在封装基板上设有封装胶层，封装胶层为高透光率材料，并将LED芯片、固晶层、引线和导热反射层密封在封装基板上，装胶层的上表面为平面，且平面上设有微结构阵列。通过平面封装胶层表面微结构阵列和封装基板表面高导热反射层实现金黄光LED平面封装光提取与散热。避免了荧光粉的使用，且解决了金黄光LED采用传统平面封装结构光提取效率低和散热不足的问题。
主权项：1.一种无荧光粉金黄光LED平面封装结构，其特征在于：包括LED芯片、封装基板、固晶层、引线、导热反射层和封装胶层；所述LED芯片通过固晶层分别键合在所述封装基板上，每颗LED芯片上表面的电极通过引线与封装基板上的电路固定连接；在所述封装基板表面与所述LED芯片互补区域设置有导热反射层；在所述封装基板上设有所述封装胶层，所述封装胶层为高透光率材料，并将所述LED芯片、固晶层、引线和导热反射层密封在所述封装基板上，所述装胶层的上表面为平面，且平面上设有微结构阵列；所述LED芯片为黄绿光LED芯片和红光LED芯片，所述无荧光粉金黄光LED平面封装结构的相关色温范围为1800K~2200K。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南昌实验室 一种无荧光粉金黄光LED平面封装结构
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