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申请/专利权人：浜松光子学株式会社
摘要：光检测装置的制造方法具备：第一工序，准备具有第一主面及第二主面的半导体晶圆；第二工序，在第一主面设置第一支撑基板；第三工序，在第一主面设置有第一支撑基板的状态下，切断半导体晶圆及第一支撑基板，在第一表面设置有支撑构件的状态下，得到受光元件；第四工序，使用配置于第二表面和电路结构体的安装面之间的多个连接构件，在第一表面设置有支撑构件的状态下，将受光元件和电路结构体电连接且物理连接；以及第五工序，从第一表面除去支撑构件。
主权项：1.一种光检测装置的制造方法，其中，具备：第一工序，准备半导体晶圆，该半导体晶圆具有第一主面及与所述第一主面为相反侧的第二主面，且形成有二维地配置的多个受光区域；第二工序，在所述第一工序之后，在所述第一主面设置第一支撑基板；第三工序，在所述第二工序之后，在所述第一主面设置有所述第一支撑基板的状态下，对所述多个受光区域的每一个切断所述半导体晶圆及所述第一支撑基板，在与切断的所述第一主面的一部分对应的第一表面设置有与切断的所述第一支撑基板的一部分对应的支撑构件的状态下，得到与切断的半导体晶圆的一部分对应的受光元件；第四工序，在所述第三工序之后，使用配置在与切断的所述第二主面的一部分对应的第二表面和电路结构体的安装面之间的多个连接构件，在所述第一表面设置有所述支撑构件的状态下，将所述受光元件和所述电路结构体电连接且物理连接；以及第五工序，在所述第四工序之后，从所述第一表面除去所述支撑构件，所述多个受光区域相对于所述半导体晶圆所包含的半导体基板在所述第二主面侧二维地配置，还具备：第六工序，在所述第一工序之后且所述第二工序之前，在所述第二主面设置第二支撑基板；以及第七工序，在所述第六工序之后且所述第二工序之前，在所述第二主面设置有所述第二支撑基板的状态下，将所述半导体晶圆薄化，在所述第二工序中，在所述第二主面设置有所述第二支撑基板的状态下，在所述第一主面设置所述第一支撑基板，在所述第一主面设置有所述第一支撑基板的状态下，从所述第二主面除去所述第二支撑基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浜松光子学株式会社 光检测装置的制造方法、及光检测装置
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