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申请/专利权人：成都玖锦科技有限公司
摘要：本申请公开了一种QFN封装器件的测试夹具，包括：底座，设置有安装部，以及开设有孔径依次减小的第一凹台、第二凹台以及卡接通孔；电路片，电路片的两侧均设置有互不连通的第一导电环和第二导电环；靠近卡接通孔的一侧还设置有卡接凸缘，卡接凸缘与卡接通孔轮廓匹配；定位片，定位片安装在电路片远离卡接凸缘的一侧并开设有用于固定QFN封装器件的安装孔，电路片靠近定位片一侧的第一导电环与第二导电环通过QFN封装器件连接形成通路；盖板，安装在底座上并对电路片、定位片形成固定。本申请的测试夹具通过底座、电路片、定位片以及盖板的组合结构，使QFN封装器件可以直连测试设备，避免或减小了探针式测试无法避免的测量误差，并方便了测量过程。
主权项：1.一种QFN封装器件的测试夹具，其特征在于，所述测试夹具包括：底座，所述底座的一侧设置有安装部，另一侧开设有孔径依次减小的第一凹台、第二凹台以及卡接通孔；电路片，所述电路片的两侧均设置有互不连通的第一导电环和第二导电环，且两个第一导电环电性连接，两个第二导电环电性连接；所述电路片靠近所述卡接通孔的一侧还设置有卡接凸缘，所述第一导电环和所述第二导电环设置在所述卡接凸缘的平面内部并用于与测试设备电性连接，所述卡接凸缘与所述卡接通孔的轮廓匹配；定位片，所述定位片安装在所述电路片远离所述卡接凸缘的一侧并开设有用于固定所述QFN封装器件的安装孔，所述电路片靠近所述定位片一侧的所述第一导电环与所述第二导电环通过所述QFN封装器件连接形成通路；盖板，所述盖板安装在所述底座上并对所述电路片、所述定位片形成固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都玖锦科技有限公司 QFN封装器件的测试夹具及测试方法
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