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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：本公开所涉及的半导体器件100具备：半导体基板20；半导体层21、22、23、24、25、27，形成在该半导体基板20之上；识别图案区域15、16，设置在该半导体基板20之上的预先设定的部位；以及针状构造物40或者该针状构造物40被由SiO2构成的绝缘膜31覆盖而成的穹顶状构造物41，在该识别图案区域15、16的区域内形成在随机的位置。
主权项：1.一种半导体器件，其特征在于，具备：半导体基板；半导体层，形成在所述半导体基板之上；识别图案区域，设置在所述半导体基板之上的预先设定的部位；以及多个构造物，在所述识别图案区域内形成于随机的位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体器件、半导体器件的制造方法以及半导体器件的识别方法
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