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一种夹具 

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申请/专利权人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

摘要:本申请提供一种夹具,用于倒装焊接,包括:基板,所述基板包括承载部和限位部,所述承载部用于放置晶圆,且所述承载部内埋设有磁性板;以及所述限位部的第一端连接在所述承载部上,且所述限位部垂直所述承载部表面;以及盖板,所述盖板通过所述限位部的第二端与所述盖板可拆卸连接且平行所述承载部,所述盖板上具有多个与晶圆尺寸适配的开口,所述盖板的材料包括磁导材料,所述盖板能够在所述磁性板的磁力作用下沿所述限位部运动,以夹持所述晶圆。本申请提供的夹具可以在倒装焊接对晶圆进行夹持,避免晶圆的翘曲问题,从而避免焊接中出现虚焊。

主权项:1.一种夹具,用于倒装焊接,其特征在于,包括:基板,所述基板包括承载部和限位部,所述承载部用于放置晶圆,且所述承载部内埋设有磁性板;以及所述限位部的第一端连接在所述承载部上,且所述限位部垂直所述承载部表面;以及盖板,所述盖板通过所述限位部的第二端与所述盖板可拆卸连接且平行所述承载部,所述盖板上具有多个与晶圆尺寸适配的开口,所述盖板的材料包括磁导材料,所述盖板能够在所述磁性板的磁力作用下沿所述限位部运动,以夹持所述晶圆。

全文数据:

权利要求:

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