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通孔接合连接 

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申请/专利权人:港湾电子股份有限公司

摘要:一种用于连接两块电路板如测试PCB和空间变换器的方法,包括将树脂预浸料和聚酯薄膜定位焊接到测试电路板;在树脂预浸料和聚酯薄膜中激光钻孔,使孔的一侧与PCB上的连接定位焊盘对齐,孔的另一侧连接后与空间变换器上的连接定位焊盘对齐;用烧结浆填充通孔;进行压力处理以移除烧结浆中的空气、气泡和空隙;移除聚酯薄膜;以及使用层压循环将空间变换器连接至树脂预浸料。

主权项:1.一种将第一电路板连接到第二电路板的方法,其包括:将树脂预浸料固定在第一电路板的连接侧;在第一电路板上电气连接的位置,制作穿过树脂预浸料的孔;用烧结膏填充所述孔;对第一电路板连同树脂预浸料和烧结膏进行压力处理;以及使用层压压机循环,将第二电路板的连接侧连接在树脂预浸料的与第一电路板相对的一侧上,使第二电路板上的电气连接与孔中的烧结膏对齐。

全文数据:

权利要求:

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