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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：一种化学机械抛光CMP装置包括：抛光台板上的抛光垫；抛光垫上的抛光头，该抛光头具有用于将晶片保持在抛光垫上的隔膜、以及用于馈送抛光浆料的抛光浆料馈送线；以及保持环，围绕隔膜并与抛光垫接触以防止晶片脱离，该保持环包括连接到抛光浆料馈送线的抛光浆料馈送入口，以将抛光浆料馈送到抛光垫上。
主权项：1.一种化学机械抛光CMP装置，包括：抛光台板上的抛光垫；所述抛光垫上的抛光头，所述抛光头包括：隔膜，用于将晶片保持在所述抛光垫上，以及抛光浆料馈送线，用于馈送抛光浆料；以及保持环，围绕所述隔膜并与所述抛光垫接触以防止所述晶片脱离，所述保持环包括：环形主体部分，耦接到所述抛光头的底部，防流动凸块，从所述环形主体部分延伸，所述防流动凸块是从所述环形主体部分延伸并且在环形的形状中彼此间隔开的突起，所述环形的外径小于所述环形主体部分的外径，并且所述防流动凸块被配置为防止所述抛光浆料在与所述抛光垫的接触表面处流动，流动槽，在所述防流动凸块中的相邻防流动凸块之间，以及抛光浆料馈送入口，连接到所述抛光浆料馈送线，以将所述抛光浆料馈送到所述抛光垫上，所述抛光浆料馈送入口直接面向所述抛光垫的顶表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 用于控制抛光均匀性的化学机械抛光装置
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