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申请/专利权人：DIC株式会社
摘要：本发明提供一种结构物的加强、修补方法，其特征在于，在结构物的加强、修补方法中，包括：a将预浸渍体与所述结构物的表面的形状一致地进行层叠、赋形的工序；b将进行了所述层叠、赋形的所述预浸渍体真空加压的工序；c将进行了所述真空加压的所述预浸渍体加热固化，制造所述预浸渍体的固化物的工序；以及d将所述固化物粘接于所述结构物的所述表面的工序，所述预浸渍体含有树脂组合物及强化纤维C，所述树脂组合物包含含有烯属不饱和基团的树脂A及聚合引发剂B，所述聚合引发剂B的10小时半衰期温度为60～75℃。该结构物的加强、修补方法可以获得作业性优异、具有优异的机械强度的结构物，因此可以用于汽车构件、铁道车辆构件、航空航天器构件、船舶构件、住宅设备构件、运动构件、轻型车辆构件、建筑土木构件、OA设备等的壳体等。
主权项：1.一种结构物的加强、修补方法，其特征在于，在结构物的加强、修补方法中，包括：a将预浸渍体与所述结构物的表面的形状一致地层叠、赋形的工序；b将进行了所述层叠、赋形的所述预浸渍体真空加压的工序；c将进行了所述真空加压的所述预浸渍体加热固化，制造所述预浸渍体的固化物的工序；以及d将所述固化物粘接于所述结构物的所述表面的工序，所述预浸渍体含有树脂组合物及强化纤维C，所述树脂组合物包含含有烯属不饱和基团的树脂A及聚合引发剂B，所述含有烯属不饱和基团的树脂A为氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯和或环氧甲基丙烯酸酯，所述氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯为多异氰酸酯化合物与含有具有羟基及甲基丙烯酰基的化合物的具有羟基的化合物的反应产物，所述多异氰酸酯化合物为选自2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯的碳二亚胺改性物以及多亚甲基多苯基多异氰酸酯中的至少1种以上的多异氰酸酯，所述聚合引发剂B的10小时半衰期温度为60℃以上且65℃以下，所述预浸渍体在120℃以下、在15分钟以内固化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： DIC株式会社 结构物的加强、修补方法以及结构物
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