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申请/专利权人：上海超丰科技有限公司

摘要：本申请公开了一种封装结构，包括：功率模块，包括高侧功率器件和低侧功率器件；布线层，包括多条第一走线、第二走线、第三走线、第四走线，第二走线与第三走线连接；第一基板，包括形状对称的第一基岛、第二基岛、第三基岛，第一基岛与第一走线电连接，第二基岛与第四走线电连接，第三基岛与第二走线或第三走线电连接；至少一层中间基板，将第一基板与第二基板的基岛对应连接；第二基板，包括第四基岛、第五基岛、第六基岛及多个引脚，第四基岛与第一基岛电连接与功率输入引脚连接，第五基岛与第二基岛电连接与接地引脚连接，第六基岛与第三基岛电连接，第五基岛位于第四基岛与第六基岛之间。本申请的封装结构可传导大电流、改善芯片EMI性能。

主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：功率模块，包括高侧功率器件和低侧功率器件；布线层，包括多条第一走线、多条第二走线、多条第三走线、多条第四走线，其中，第一走线与所述高侧功率器件的漏极电连接，第二走线与所述高侧功率器件的源极电连接，第三走线与所述低侧功率器件的漏极电连接，第四走线与所述低侧功率器件的源极电连接，所述第二走线与所述第三走线连接；第一基板，与所述功率模块、布线层依次层叠设置且所述布线层位于所述功率模块与所述第一基板之间，所述第一基板包括形状对称的第一基岛、第二基岛、第三基岛，所述第一基岛接收功率输入信号并与所述第一走线电连接，所述第二基岛接地并与所述第四走线电连接，所述第三基岛与所述第二走线或第三走线电连接；第二基板，与所述第一基板层叠设置且所述第一基板位于所述布线层与所述第二基板之间，所述第二基板包括第四基岛、第五基岛、第六基岛以及位于所述第二基板侧边的多个引脚，所述第四基岛与所述第一基岛电连接并与功率输入引脚连接，所述第五基岛与所述第二基岛电连接并与接地引脚连接，所述第六基岛与所述第三基岛电连接，其中，所述第五基岛位于所述第四基岛与所述第六基岛之间且所述第五基岛、所述第四基岛与所述第六基岛之间相互隔开；至少一层中间基板，中间基板包括多个基岛，所述第一基岛经由所述第一基板和中间基板之间的通孔、中间基板上与所述第一基岛对应的基岛、以及中间基板和所述第二基板之间的通孔与所述第四基岛连接；所述第二基岛经由所述第一基板和中间基板之间的通孔、中间基板上与所述第二基岛对应的基岛、以及中间基板和所述第二基板之间的通孔与所述第五基岛连接；所述第三基岛经由所述第一基板和中间基板之间的通孔、中间基板上与所述第三基岛对应的基岛、以及中间基板和所述第二基板之间的通孔与所述第六基岛连接。

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