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申请/专利权人：山东汉芯科技有限公司
摘要：本发明公开了一种可调式芯片晶圆点胶装置，属于点胶技术领域。该可调式芯片晶圆点胶装置，包括固定套和外套筒，所述固定套的内部装配有输胶管，所述固定套的内壁滑动连接有限制板，所述固定套的内壁滑动连接有风琴盘。该可调式芯片晶圆点胶装置，在滴胶锥被部分凝固的胶液所堵塞的情况下，通过转动动力齿轮，配合受力齿轮、限制块、受力块、限位槽和限制板，使得弹簧对风琴盘所提供的压力大于调节组件启用之前，此时提高输胶管内胶液的压力，即可无法导致点胶头脱落，同时因为输胶管内胶液压力的增大，即可冲开滴胶锥内部底侧位置的凝固胶液，无需通过脱落点胶头，并对其进行更换或者清洗来继续使用，使得整个操作过程较为便捷。
主权项：1.一种可调式芯片晶圆点胶装置，包括固定套100和外套筒200，所述固定套100的内部装配有输胶管300，所述固定套100的内壁滑动连接有限制板400，所述固定套100的内壁滑动连接有风琴盘500，所述限制板400和所述风琴盘500之间通过装配弹簧600进行连接，所述外套筒200的内部装配有滴胶锥700；其特征在于：所述固定套100和所述限制板400之间设置有调节组件800，所述调节组件800包括动力齿轮801，所述固定套100的内部转动连接有受力齿轮802，所述受力齿轮802的底部固定连接有限制块803，所述限制板400的顶部固定连接有受力块804，所述受力块804的顶部开设有限位槽805。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东汉芯科技有限公司 一种可调式芯片晶圆点胶装置
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