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申请/专利权人：联和存储科技(江苏)有限公司
摘要：本实用新型公开一种半导体芯片测试设备，该半导体芯片测试设备包括：传送装置和沿传送装置的传送方向依次设置的加热装置、除锡装置、短路测试装置；其中，传送装置用于传送半导体芯片，加热装置用于对半导体芯片底部的焊锡进行加热，除锡装置包括除锡带组件和用于驱动除锡带组件移动的驱动机构，除锡带组件用于对半导体芯片底部的焊锡进行擦除，短路测试装置用于与半导体芯片电性连接并对其进行短路测试。本实用新型半导体芯片自动测试设备实现了自动化除锡，相较于人工手动除锡，操作省时省力，并且还在同一产线上实现了芯片除锡和芯片短路测试的连贯作业，无需进行芯片转运，提高了生产效率。
主权项：1.一种半导体芯片测试设备，其特征在于，包括传送装置和沿所述传送装置的传送方向依次设置的加热装置、除锡装置、短路测试装置；其中，所述传送装置用于传送半导体芯片，所述加热装置用于对所述半导体芯片底部的焊锡进行加热，所述除锡装置包括除锡带组件和用于驱动所述除锡带组件移动的驱动机构，所述除锡带组件用于对所述半导体芯片底部的焊锡进行擦除，所述短路测试装置用于与所述半导体芯片电性连接并对其进行短路测试。
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百度查询： 联和存储科技(江苏)有限公司 半导体芯片测试设备
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