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申请/专利权人：技感半导体设备(南通)有限公司
摘要：本发明提供了一种大面积基板压平吸着定位装置，包括位移机构和设于所述位移机构上的刻印平台，所述刻印平台包括支撑板，所述支撑板上设有真空吸孔，还包括设于所述支撑板上方的压框和用于驱动所述压框升降的驱动装置。通过压框压住电路基板来减少电路基板的翘曲形变，使电路基板板能够更好的被吸附于支撑板上。由此提高激光刻印的良品率与生产效率。
主权项：1.一种大面积基板压平吸着定位装置，包括位移机构100和设于所述位移机构100上的刻印平台200，所述刻印平台200包括支撑板230，所述支撑板230上设有真空吸孔231，其特征在于：还包括设于所述支撑板230上方的压框243和用于驱动所述压框243升降的驱动装置；所述压框243呈日字形，包括矩形的框体244和横跨所述框体244中部两侧的压条245；所述刻印平台200还包括位于下方的底板210、位于所述底板210上方的支撑板230、设于所述底板210与支撑板230间的升降装置220以及位于所述支撑板230左右两侧的皮带输送轮组250，所述升降装置220连接所述支撑板230；所述升降装置220包括设于所述底板210上的第一驱动电机221，连接所述第一驱动电机221的主动轮222、设于所述底板210四角的从动轮223、绕设于所述主动轮222和从动轮223上的皮带224、与所述从动轮223相连的丝杆225、穿设于丝杆225上的与丝杆225相啮合的丝杆螺母226、设于丝杆螺母226上的连接块227，所述连接块227的顶端连接所述支撑板230。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 技感半导体设备(南通)有限公司 一种大面积基板压平吸着定位装置
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