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申请/专利权人：深圳日上光电有限公司
摘要：本申请提供了一种具有围坝结构的COB灯带，包括基板和LED芯片；LED芯片安装在基板上，部分LED芯片上设置有点胶层；拉胶封装层设置在LED芯片和点胶层的外侧；拉胶封装层外侧还设置有围坝胶，围坝胶位于LED芯片的两侧。其中，通过设置有围坝胶，可以防止光向两侧发散，并且可以有效防止封装胶体流出，同时也可以保护LED芯片不受外界物理损伤，此外，围坝胶还可以起到固定LED芯片的作用，使其在封装过程中位置稳定，有利于提高产品的可靠性。
主权项：1.一种具有围坝结构的COB灯带，其特征在于，包括:基板1；LED芯片2，所述LED芯片2安装在基板1上，；点胶层3，部分LED芯片上部设置有点胶层3；条状拉胶封装层4，所述条状拉胶封装层4覆盖点胶层3及上部未设置有点胶层3的其余部分LED芯片；围坝胶，设置在LED芯片2的外侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳日上光电有限公司 一种具有围坝结构的COB灯带
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