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申请/专利权人：华东交通大学
摘要：本申请涉及一种桥接‑胶结的片状软岩土材料，桥接、胶结的片状软岩土中的水泥胶结起胶结作用，细黏土起桥接作用，在片状软岩土颗粒接触点处生成针状晶体胶结，细黏土使水泥可在架空大孔隙中形成网状胶结，两者联合作用降低了压实土架空大孔隙的数量；所述桥接、胶结的片状软岩土包含水泥、片状软岩土、细黏土。本发明中掺入的细黏土，在压实初期，可以在片状土颗粒起级配与充填作用，在压实时即可以降低孔隙率。在养护28天后，在大孔隙中充填一定数量的细黏土，细黏土在大孔隙中起搭桥作用，可以使较短的针状胶结在大孔隙中可以形成，从而阻断大孔隙的连通性，将片状土的渗透等级从低渗透性降低至极低渗透性。
主权项：1.一种桥接-胶结的片状软岩土材料，其特征在于，所述桥接、胶结的片状软岩土中的水泥胶结起胶结作用，细黏土起桥接作用，在片状软岩土颗粒接触点处生成针状晶体胶结，细黏土使水泥可在架空大孔隙中形成网状胶结，两者联合作用降低了压实土架空大孔隙的数量；所述桥接、胶结的片状软岩土包含水泥、片状软岩土、细黏土；所述细黏土包括普通黏土、红黏土、普通粉质黏土。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华东交通大学 一种桥接-胶结的片状软岩土材料以及制备方法
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