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申请/专利权人：矽时代材料科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种应用于SMT丝印工艺低温快固无位移的结构胶及其制备方法，按重量100份计，它包括以下重量份数的组分：聚氨酯改性环氧树脂预聚体45‑55份；硫醇聚合物22‑30份；硅烷类偶联剂5‑8份；纳米级触变剂8‑10份；固化促进剂2‑3份；稳定剂1‑2份；色粉0.5‑1.0。通过精确控制各组份的配比并严格选择其各组份的种类，能够提高使该结构胶在工作环境中保持较高的胶体强度、耐受冷热冲击（不少于100次）和快速固化性能，能够满足SMT丝网印刷工艺的使用要求，克服了胶黏剂的不耐冲击、振动和冷热冲击，尺寸不稳定等不足。
主权项：1.一种应用于SMT丝印工艺低温快固无位移的结构胶，其特征在于，按重量100份计，它包括以下重量份数的组分：聚氨酯改性环氧树脂预聚体45-55份；硫醇聚合物22-30份；硅烷类偶联剂5-8份；纳米级触变剂8-10份；固化促进剂2-3份；稳定剂1-2份；色粉0.5-1.0。
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权利要求：
百度查询： 矽时代材料科技股份有限公司 一种应用于SMT丝印工艺低温快固无位移的结构胶及其制备方法
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