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粘合剂组合物、粘合剂层、及粘合片 

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申请/专利权人:日东电工株式会社

摘要:提供构成树脂的耐水解性优异、可形成介电常数低的粘合剂层的粘合剂组合物。提供一种粘合剂组合物,其包含聚酯系树脂,所述聚酯系树脂包含源自碳数为20以上的多元醇的结构单元和源自芳香族多元羧酸的结构单元。前述粘合剂组合物形成粘合剂层时的频率100kHz下的介电常数优选为4.0以下。另外,提供由前述粘合剂组合物形成的粘合剂层。

主权项:1.一种粘合剂组合物,其包含聚酯系树脂,所述聚酯系树脂包含源自碳数为20以上的多元醇的结构单元和源自芳香族多元羧酸的结构单元。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合剂层、及粘合片

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