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申请/专利权人：爱可姆精一智能装备(江苏)有限公司

摘要：本发明公开了一种耐高温材料的驳接工艺，包括以下步骤：S1、将新基材的端部和旧基材端部对齐；S2、在新基材和旧基材的驳接处粘贴驳接结构；S3、通过热压合工艺压合驳接机构和驳接基材，对新基材和旧基材的驳接处进行驳接；热压合工艺中，通过上加热压合板和下加热压合板对驳接机构进行压合，上加热压合板和或下加热压合板上设置有至少两个压合凸起部，压合凸起部对称设置于驳接处的两侧，压合凸起部和上加热压合板或下加热压合板相互靠近对驳接机构和驳接基材进行压合。通过上下热压合板同时压合，在0.4S左右即可让TPI受热均匀粘合在需要驳接的基材上，可以提升驳接工作效率。

主权项：1.一种耐高温材料的驳接工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、将新基材（12）的端部和旧基材（11）端部对齐；S2、在新基材（12）和旧基材（11）的驳接处粘贴驳接结构；所述驳接结构包括：驳接组件（3），所述驳接组件（3）设置有两组，两组所述驳接组件（3）分别位于驳接基材（1）的上表面和下表面，并且两组所述驳接组件（3）以所述驳接基材（1）为对称面对称设置；驳接组件（3）包括耐高温层（31）和TPI层（32），所述TPI层的材料为热塑性聚酰亚胺，所述TPI层（32）靠近所述驳接基材（1）设置，所述TPI层（32）能粘接所述耐高温层（31）和所述驳接基材（1）；所述耐高温层（31）的长度和宽度分别大于所述TPI层（32）的长度和宽度；所述驳接组件（3）和所述驳接基材（1）之间设置有第一定位层（33），所述耐高温层（31）和所述TPI层（32）之间设置有第二定位层（34）；S3、通过热压合工艺压合驳接机构和驳接基材（1），对新基材（12）和旧基材（11）的驳接处进行驳接；热压合工艺中，通过上加热压合板（4）和下加热压合板（5）对驳接机构进行压合，热压合温度为380~400℃，热压合时间为0.4~120秒，热压合压力为600~800kg；所述上加热压合板（4）和或所述下加热压合板（5）上设置有至少两个压合凸起部（51），所述压合凸起部（51）对称设置于驳接处的两侧，所述压合凸起部（51）和所述上加热压合板（4）或所述下加热压合板（5）相互靠近对所述驳接机构和所述驳接基材（1）进行压合。

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