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一种COF封装机台用抛料承接装置及其使用方法 

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申请/专利权人:江苏汇成光电有限公司

摘要:本发明涉及半导体封装技术领域,且公开了一种COF封装机台用抛料承接装置及其使用方法,包括连接座、通过快拆连接组件安装于连接座上的承接盒以及用于调节承接盒高度的调节组件,所述承接盒顶端设有IC进口,底端设有通气孔,所述快拆连接组件包括套设于承接盒上的固定座、开设于连接座边缘的型腔以及设置于型腔内的推块,所述推块一端伸出型腔,另一端与型腔内壁弹性连接,所述固定座底端设有与推块对应卡合的凸起。本发明通过设置上下贯通的承接盒内部结构,使得抛料头喷出的气体能够穿过承接盒底端的通气孔,不会对承接盒内原有的IC芯片造成影响;通过连接座与固定座之间的配合设置,实现承接盒与机台的灵活组装,拆装方便,无需借助任何工具。

主权项:1.一种COF封装机台用抛料承接装置,设置于机台上的料带1一侧,所述料带1上方设有抛料头2,其特征在于:所述抛料承接装置包括连接座3、通过快拆连接组件安装于连接座3上的承接盒4以及用于调节承接盒4高度的调节组件,所述承接盒4顶端设有IC进口41,底端设有通气孔42,所述快拆连接组件包括套设于承接盒4上的固定座5、开设于连接座3边缘的型腔31以及设置于型腔31内的推块51,所述推块51一端伸出型腔31,另一端与型腔31内壁弹性连接,所述固定座5底端设有与推块51对应卡合的凸起52。

全文数据:

权利要求:

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