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申请/专利权人：扬州扬杰电子科技股份有限公司;江苏扬杰半导体有限公司
摘要：一种倒装式并联双向开关功率模块，涉及半导体器件领域。包括塑封体，所述塑封体内设框架，所述框架的两侧伸出塑封体的两侧边缘；所述框架包括一对基岛，一对基岛的左右两侧设有栅极平台；一对基岛上分别设有功率芯片，所述功率芯片通过焊接或粘结与基岛相连，功率芯片的栅极通过焊接或粘结与栅极平台相连；设置在不同基岛上的功率芯片之间通过功率连接部连接。所述功率芯片为MOS芯片时，基岛为源极基岛，所述MOS芯片上的源极通过焊接或粘结与源极基岛相连，设置在不同源极基岛上的MOS芯片的漏极通过功率连接部连接。本发明由于不需要打线也减少了框架镀银，降低了成本。
主权项：1.一种倒装式并联双向开关功率模块，包括塑封体，所述塑封体内设框架，所述框架的两侧伸出塑封体的两侧边缘；其特征在于，所述框架包括一对基岛，一对基岛的左右两侧设有栅极平台；一对基岛上分别设有功率芯片，所述功率芯片通过焊接或粘结与基岛相连，功率芯片的栅极通过焊接或粘结与栅极平台相连；设置在不同基岛上的功率芯片之间通过功率连接部连接。
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