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申请/专利权人：深圳众诚达应用材料股份有限公司

摘要：本发明公开了一种导电银浆及其制备方法，尤其涉及一种聚合物片式钽电容银浆及其制备方法。该方法包括：1将若干种树脂混合物溶解于第一溶剂中，搅拌至完全溶清，然后加入防沉降剂和固化剂，经过离心消泡，得到有机中间体；2依次加入片状银粉、炭系填料、银包铜粉和所述有机中间体，经过三辊研磨后过滤，得到浆料中间体；3在所述浆料中间体中加入第二溶剂、硅烷偶联剂和消泡剂，经过离心分散和消泡后，即得。该方法通过片状银粉、炭系填料和银包铜粉的组合，并采用分布制备的方式，在降低成本的基础上，达到低的等效串联电阻与石墨层实现良好结合的目的。

主权项：1.一种聚合物片式钽电容银浆的制备方法，包括如下步骤：S1：将若干种树脂混合物溶解于第一溶剂中，搅拌至完全溶清，然后加入防沉降剂和固化剂，经过离心消泡，得到有机中间体；S2：依次加入片状银粉、炭系填料、银包铜粉和步骤S1所得的所述有机中间体，经过三辊研磨后过滤，得到浆料中间体；S3：在步骤S2所得的所述浆料中间体中加入第二溶剂、硅烷偶联剂和消泡剂，经过离心分散和消泡后，即得；所述若干种树脂混合物包括聚氨酯树脂、酚醛树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂；步骤S1中，所述第一溶剂包括二乙二醇丁醚醋酸酯；步骤S2中，所述炭系填料为乙炔黑、石墨粉或碳纤维中的一种；步骤S3中，所述第二溶剂包括丁基卡必醇和二价酸酯中的至少一种；按质量份计，所述若干种树脂混合物包括0.5-1.5份聚氨酯树脂、0.5-1.5份酚醛树脂、0.5-1.5份环氧树脂和0.5-1.5份丙烯酸树脂；所述炭系填料的质量份为10-30份；所述片状银粉和银包铜粉的质量份分别为10-40份和30-60份；所述第一溶剂的质量份为5-10份；步骤S1中，所述防沉降剂包括聚酰胺蜡；所述固化剂包括封闭型异氰酸酯和六亚甲基四胺中的至少一种；所述防沉降剂的质量份为0.25-0.5份；按质量份计，所述固化剂包括0.1-0.5份的封闭型异氰酸酯和0.02-0.08份的六亚甲基四胺；按质量份计，所述第二溶剂包括5-10份丁基卡必醇和3-6份二价酸酯；步骤S3中，所述硅烷偶联剂的质量份为0.25-0.75份；所述消泡剂的质量份为0.25-0.75份。

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