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申请/专利权人：江苏日御光伏新材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种低密度导电银浆及其制备方法，涉及太阳能电池技术领域，包括如下重量份原料：80‑90银粉，3‑5份石墨烯，2.5‑3.8份有机树脂，0.5‑1份固化剂，5‑10份溶剂，1.5‑3份触变剂，1.5‑2.5份分散剂；固化剂在结构上不仅具有用于环氧树脂固化用的巯基，而且参与固化后剩余的巯基也能够与纳米银产生巯‑银相互作用进而防止银迁移，此外中间体上的苯并咪唑上仲胺和叔胺提高环氧树脂固化反应速度，从而缩短固化时间，保证体系能够在低温下快速固化，苯并咪唑的大共轭平面与石墨烯之间存在的π‑π作用而紧密结合，进而能够提高石墨烯分散性，防止聚集，提高印刷性能。
主权项：1.一种低密度导电银浆，其特征在于，包括如下重量份原料：80-90银粉，3-5份石墨烯，2.5-3.8份有机树脂，0.5-1份固化剂，5-10份溶剂，1.5-3份触变剂，1.5-2.5份分散剂；所述固化剂通过如下步骤制成：步骤S1、将苯并咪唑和环氧氯丙烷加入体积分数30-40%乙醇水溶液中，匀速搅拌并升温至60-80℃，保温反应2-4h，反应结束后滴加质量分数10%的氢氧化钠水溶液，升温至70-90℃，保温反应4-6h，制得中间体；步骤S2、将制得的中间体和季戊四醇四巯基乙酸酯加入N，N-二甲基甲酰胺中，匀速搅拌并加入2，4，6-三二甲氨基甲基，磁力搅拌并反应4-6h，反应结束后制备的固化剂。
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百度查询： 江苏日御光伏新材料股份有限公司 一种低密度导电银浆及其制备方法
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