买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:日东电工株式会社
摘要:透光性导电性片1的制造方法中,通过对多个靶51、52、53、54分别施加电力的多次溅射,于基材片2形成透光性导电层3。该方法具备下述工序:第一工序,对由氧化锡的含有率超过8质量%的铟‑锡复合氧化物形成的第一靶51施加电力,于基材片2形成内侧层6;以及,第二工序,对由铟‑锡复合氧化物形成的第二靶52、由铟‑锡复合氧化物形成的第三靶53及由铟‑锡复合氧化物形成的第四靶54分别施加电力,于内侧层6形成外侧层22。第一靶51的电力密度P1相对于第二靶52、第三靶53及第四靶54的总电力密度P之比P1P为0.20以下。
主权项:1.一种透光性导电性片的制造方法,其特征在于,该制造方法具备通过对多个靶分别施加电力的多次溅射而在基材片的厚度方向的一面形成透光性导电层的工序,所述形成透光性导电层的工序具备下述工序:第一工序,对第一靶施加电力,在所述基材片的所述厚度方向的一面形成内侧层,所述第一靶包括在所述多个靶中,包含氧化铟和氧化锡,由所述氧化锡的含有率超过8质量%的铟-锡复合氧化物形成;以及,第二工序,对除所述第一靶以外的靶施加电力,在所述内侧层的厚度方向的一面形成外侧层,所述第一靶的电力密度P1相对于所述多个靶的总电力密度P之比即P1P为0.10以下。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 日东电工株式会社 透光性导电性片的制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。