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申请/专利权人：北京中科纳通电子技术有限公司
摘要：本发明提出一种用于柔性电路板印刷的低温烧结银浆及制备方法，包括以下重量份原料：微纳银粉70～90份、金属盐添加物20～40份、高分子助剂1～5份、有机溶剂15～19份、有机助剂1～5份和玻璃粉30～50份，微纳银粉包括纳米银粉和微米银粉；本发明采用纳米银粉与微米银粉混合搭配使用，利用粉末最紧密堆积理论，较大程度的提高了银粉的堆积密度，降低了银粉之间的孔隙率，大大降低了银层的方阻，提高了烧结后银层的导电率，其次通过金属盐添加剂、触变剂、有机溶剂、分散剂等配合使用，充分发挥彼此间的协同效果，使得导电银浆的含银量较高，烧结过程中温度较低，与绝缘基材之间的粘附性较高，耐弯折性能好。
主权项：1.一种用于柔性电路板印刷的低温烧结银浆，其特征在于：包括以下重量份原料：微纳银粉70～90份、金属盐添加物20～40份、高分子助剂1～5份、有机溶剂15～19份、有机助剂1～5份和玻璃粉30～50份，所述微纳银粉包括纳米银粉和微米银粉。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京中科纳通电子技术有限公司 一种用于柔性电路板印刷的低温烧结银浆及制备方法
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