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一种半导体回收加工用烧结设备 

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申请/专利权人:金瓷信牒科技发展(南通)有限公司

摘要:本实用新型涉及半导体加工技术领域,且公开了一种半导体回收加工用烧结设备,其包括底板,底板顶部的中间位置处固定安装有烧结箱,在底板的顶部开设有移动槽,移动槽的内部设置有可左右移动的移动板,移动板顶部的左半部分和右半部分分别固定安装有数量相同的多个冲压槽,移动板的长度为烧结箱长度的两倍,移动槽的长度为烧结箱长度的三倍,在烧结箱的内部活动安装有升降板,本实用新型,通过移动板在移动槽内进行左右移动,能够让移动板的左半部分在烧结箱内时其右半部分露出,右半部分在烧结箱内时其左半部分露出,这样便能够在烧结加工移动板左半部分冲压槽内的半导体物料时,对其右半部分烧结完成的半导体进行回收操作。

主权项:1.一种半导体回收加工用烧结设备,包括底板1,其特征在于:所述底板1顶部的中间位置处固定安装有烧结箱5,在底板1的顶部开设有移动槽2,所述移动槽2的内部设置有可左右移动的移动板3,所述移动板3顶部的左半部分和右半部分分别固定安装有数量相同的多个冲压槽4,所述移动板3的长度为烧结箱5长度的两倍,移动槽2的长度为烧结箱5长度的三倍,在烧结箱5的内部活动安装有升降板6,升降板6的底部固定安装有与移动板3顶部左半部分冲压槽4数量相同的冲压块7,所述烧结箱5的顶部固定安装有液压杆8,液压杆8的伸缩端贯穿烧结箱5的顶部并固定连接在升降板6顶部的中间位置处。

全文数据:

权利要求:

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