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申请/专利权人：无锡会通轻质材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种微孔聚丙烯发泡珠粒及其模塑制件。所述的微孔聚丙烯发泡珠粒中带有一个贯穿发泡珠粒的管状空心微孔，且发泡珠粒的核层材料含有一定量的低熔点助闭孔剂。管状微孔的存在使发泡珠粒蒸汽模压成型时具有较短的预压时间、水冷时间和烘烤时间，大大缩短了成型周期。发泡珠粒中的助闭孔剂能够在蒸汽模压成型中后期迅速融化，部分地堵住管状微孔，减少成型后制件表面的缺陷。发泡珠粒中还可以含有助填充剂，助填充剂可以有效提升发泡珠粒表面的光滑程度，减少填模阻力，使发泡珠粒更充分地填满模具，从而进一步减少制件表面的缺陷，同时，珠粒填模越密实，成型制件局部收缩的程度越低，制件的尺寸稳定性越好。
主权项：1.一种微孔聚丙烯发泡珠粒，其特征在于，每个发泡珠粒上都具有一个贯穿整个发泡珠粒的管状空心微孔，所述管状空心微孔的平均直径ϕ孔为1～4mm，发泡珠粒的平均直径与管状空心微孔的平均直径之比ϕ珠粒／ϕ孔为1.2～4.5；所述发泡珠粒为核壳结构，其核层材料包括80～99.99wt%的高熔点高模量聚丙烯和0.01～10wt%的低熔点助闭孔剂，其壳层材料包括90～100wt%的低熔点的聚乙烯／聚丙烯共混物，所述高熔点高模量聚丙烯的熔点为130～160℃，弯曲模量为800～1180MPa，所述聚乙烯／聚丙烯共混物的熔点为105～125℃，所述聚乙烯／聚丙烯共混物中聚乙烯与聚丙烯的质量比为4～8:6～2；所述低熔点助闭孔剂的熔点比发泡珠粒壳层材料的熔点低5～40℃，所述低熔点助闭孔剂为聚烯烃树脂，所述低熔点助闭孔剂的熔融指数为1000g10min以上。
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权利要求：
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