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申请/专利权人：日铁化学材料株式会社
摘要：本发明提供一种在层压、成形、浇铸、粘接等用途中，有100℃以下的熔融混炼性，溶剂溶解性优异，并且会提供耐热性、热分解稳定性、导热性等也优异的硬化物的、对于电气电子零件类的密封、电路基板材料等有用的环氧树脂及其中间体、制造方法与包含其的环氧树脂组合物、环氧树脂硬化物。一种环氧树脂，其由下述一般式1来表示，并且，环氧当量为180geq～220geq，软化点为40℃～100℃的范围；式1中，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基，具有两个OG基的联苯环包含4,4'体及2,2'体。[化1]
主权项：1.一种环氧树脂，其由下述一般式1来表示，并且特征在于，环氧当量为180geq～220geq，软化点为40℃～100℃的范围： 此处，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基，具有两个OG基的联苯环包含4,4'体及2,2'体，其中4,4'体所占的比例为50摩尔％～70摩尔％，2,2'体所占的比例为30摩尔％～50摩尔％。
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权利要求：
百度查询： 日铁化学材料株式会社 环氧树脂及其制造方法、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物
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