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申请/专利权人：道尔化成电子材料(上海)有限公司
摘要：本发明涉及电子元器件封装技术领域，具体为一种芯片封装用底部填充胶及其制备方法。本发明以氯甲基磷酸、羟乙基丙烯酰胺和三聚氰胺为原料，反应得到阻燃单体；通过阻燃单体与甲基丙烯酸甲酯单体、蓖麻油酸聚合反应，得到含有疏水链段的阻燃聚合物，阻燃聚合物侧链带羟基与二异氰酸酯反应引入异氰酸酯基团后，再通过甘油与异氰酸酯基团进一步反应，得到环氧基阻燃聚合物。将环氧基阻燃聚合物与环氧树脂、酸酐、抗氧剂、消泡剂等物料共混，得到具有阻燃、耐老化性能的填充胶，可用于芯片封装。
主权项：1.一种芯片封装用底部填充胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：将阻燃聚合物和异佛尔酮二异氰酸酯混合，加入二月桂酸二丁基锡，在30~50℃氮气氛围下反应2~4h，加入缩水甘油，搅拌0.5~1h，继续升温反应至55~65℃，反应2~3h得到环氧基阻燃聚合物；阻燃聚合物的制备方法为：将蓖麻油酸、甲基丙烯酸甲酯、阻燃单体、阻聚剂混合，氮气氛围下加热升温至60~75℃，加入催化剂反应3~5h，得到阻燃聚合物；阻燃单体的制备方法为：将氯甲基磷酸分散在四氢呋喃溶液中，氮气氛围下冰浴搅拌0.5~1h；加入三乙胺，保持温度在0~5℃，加入羟乙基丙烯酰胺，反应3~5h，抽滤后将产物与三聚氰胺混合，分散在乙醇溶液中，在50~65℃下反应1~2h，得到阻燃单体；步骤2：S1：将环氧树脂、抗氧剂、N-（2-氰基乙基）己内酰胺、环氧基阻燃聚合物和消泡剂混合并搅拌，得到A组分；S2：将酸酐、抗氧剂、乙基三苯基碘化膦和消泡剂混合并搅拌，得到B组分；S3：在进行封装时，对环氧树脂封装胶的配制：将A组分和B组分混合，搅拌至混合均匀，得到所需的环氧树脂封装胶。
全文数据：
权利要求：
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