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申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司
摘要：本申请提供一种移载装置及组装平台，属于组装工装技术领域。该移载装置包括：移动平台，其包括：操作平台和驱动齿条；其中，驱动齿条设于操作平台的背面；操作平台的正面形成操作表面；平台驱动结构，其包括：驱动电机和驱动齿轮；其中，驱动电机与驱动齿轮传动连接，驱动齿轮与驱动齿条啮合连接；以及，平台支撑架；其中，平台驱动结构安装在平台支撑架。本申请自动输送，无需人工搬运便可实现前后工序的自动移载，无需频繁移动被输送物，从而确保人工安全，避免人工搬运过程中被输送物出现磕碰损伤而降低生产的良品率，进而导致的修复工作量和人力物力浪费。
主权项：1.一种移载装置，其特征在于，包括：移动平台2，其包括：操作平台21和驱动齿条23；其中，所述驱动齿条23设于所述操作平台21的背面；所述操作平台21的正面形成操作表面；平台驱动结构6，其包括：驱动电机和驱动齿轮64；其中，所述驱动电机与所述驱动齿轮64传动连接，所述驱动齿轮64与所述驱动齿条23啮合连接；以及，平台支撑架4；其中，所述平台驱动结构6安装在所述平台支撑架4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北光兴半导体技术有限公司 北京盛达众安科技有限公司 移载装置及组装平台
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