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一种内嵌结构的贴片引线 

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申请/专利权人:苏州万事达电子有限公司

摘要:本实用新型公开了一种内嵌结构的贴片引线,包括引线,所述引线的一侧套设有封装树脂,所述引线的一侧电性连接有金属丝,所述引线的顶端固定连接有限位块,所述封装树脂的两侧水平中心对称开设有多个安装孔,所述安装孔顶端的内壁开设有限位槽,所述限位块穿插连接在限位槽的内部。本实用新型一种内嵌结构的贴片引线,在通过树脂进行灌装封装后,封装树脂在原用于穿插引线的安装孔的顶部形成限位槽,通过限位槽将引线顶部的限位块所限制,避免限位块移动,当引线远离封装树脂的一端被拉动时,引线的顶部通过限位块的限制,避免引线进行移动,从而通过无法移动位置的引线来避免金属丝被拉断的情况产生。

主权项:1.一种内嵌结构的贴片引线,包括引线2,所述引线2的一侧套设有封装树脂1,所述引线2的一侧电性连接有金属丝10,其特征在于,所述引线2的顶端固定连接有限位块4,所述封装树脂1的两侧水平中心对称开设有多个安装孔3,所述安装孔3顶端的内壁开设有限位槽5,所述限位块4穿插连接在限位槽5的内部,所述限位块4与限位槽5的连接处设置有用于加强限位槽5与限位块4连接的加强组件。

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权利要求:

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