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申请/专利权人：迈为技术(珠海)有限公司
摘要：本实用新型公开一种调平装置，属于芯片封装技术的领域，调平装置包括具有形变部的支撑座、与所述形变部连接的工作台，以及多个升降机构；工作台具有工作面，多个所述升降机构沿着所述工作台的中心周向间隔布设，各所述升降机构均与所述工作台传动连接以调节所述工作面的水平度。本实用新型可以实现工作台的水平度的自动调节，缩短调平的时间和降低调平的操作难度。
主权项：1.一种调平装置，其特征在于，包括具有形变部114的支撑座11、与所述形变部114连接的工作台12，以及多个升降机构13；工作台12具有工作面121，多个所述升降机构13沿着所述工作台12的中心周向间隔布设，各所述升降机构13均与所述工作台12传动连接以调节所述工作面121的水平度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 迈为技术(珠海)有限公司 调平装置
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