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申请/专利权人：精良(北京)电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种应用于InP、GaAs、GaN、SiC等三五族化合物半导体材料晶体剖切的专用设备装置。本装置采用压力检测机构控制劈裂压力，能精确检测和控制劈裂的压力，由水平运动机构提供水平方向运动，以实现劈裂刀水平方向的定位。竖直方向运动采用双工作台控制方式，宏动台控制劈裂刀的竖直方向运动，微动台实现劈裂压力的精确控制，带有劈裂刀水平角度自动调节功能，通过促动器自动调节劈裂刀的水平角度，实现劈裂刀与被加工器件表面的平行；带有劈裂刀劈裂方向角度调节功能，可以调节劈裂刀角度，保证其与被加工器件表面的划线平行，带有劈裂刀预夹紧功能，实现劈裂刀更换时的预夹紧，防止劈裂刀更换时掉落而损坏。
主权项：1.一种晶体剖切装置，由水平运动平台1和竖直运动平台2组成，竖直运动平台2通过紧固方式与水平运动平台1连接，水平运动平台1带动竖直运动平台2沿晶体水平方向运动，实现竖直运动平台2水平方向的定位，竖运动平台2设置有裂片装置3，裂片装置3与竖直平台2传动连接，随晶体剖切面上下运动，其特征在于，裂片装置3设置压力检测机构30，压力检测机构30根据不同的晶体剖切环境，监测剖切压力值并反馈至竖直运动平台2，用以控制裂片装置3剖切时的压力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 精良(北京)电子科技有限公司 一种晶体剖切装置
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