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申请/专利权人：广东瑞淞电子科技有限公司

摘要：本发明涉及一种电磁炉的双路调制功率模块及其电路，它包括陶瓷基板、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚、第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管、快恢复二极管、铜片、热敏电阻、康铜丝、可控硅以及晶体管，本发明通过2种功率器件，实现功率分区，更加精确的功率调制。本发明通过多种器件的集成，避免过多PCB布线与元器件空间。本发明采用高效陶瓷基板，把器件上的热量高效传导到散热片，陶瓷基板散热效率高。本发明的从原来至少5款分立器件变成单一模块，生产工序大幅度减少，安装工艺难度大幅度下降。

主权项：1.一种电磁炉的双路调制功率模块，包括塑封外壳（34）、陶瓷基板（12）、第一引脚（23）、第二引脚（24）、第三引脚（25）、第四引脚（26）、第五引脚（27）、第六引脚（28）、第七引脚（29）、第八引脚（30）、第九引脚（31）、第十引脚（32）、第一二极管（D1）、第二二极管（D2）、第三二极管（D3）、第四二极管（D4）、快恢复二极管（D5）、铜片（40）、热敏电阻NTC、康铜丝（R1）、可控硅（SCR）以及晶体管（IGBT），陶瓷基板（12）设于塑封外壳（34）内，陶瓷基板（12）的正面的烧结有第一铜箔（13）、第二铜箔（14）、第三铜箔（15）、第四铜箔（16）、第五铜箔（17）、第六铜箔（18）、第七铜箔（19）、第八铜箔（20）、第九铜箔（21）以及第十铜箔（22），第一铜箔（13）、第二铜箔（14）、第三铜箔（15）、第四铜箔（16）、第五铜箔（17）依次分布于陶瓷基板（12）的第一侧，第六铜箔（18）、第七铜箔（19）、第八铜箔（20）、第九铜箔（21）、第十铜箔（22）依次分布于陶瓷基板（12）的第二侧，第一引脚（23）、第二引脚（24）、第三引脚（25）、第四引脚（26）、第五引脚（27）分别与第一铜箔（13）、第二铜箔（14）、第三铜箔（15）、第四铜箔（16）、第五铜箔（17）焊接，第六引脚（28）、第七引脚（29）、第八引脚（30）、第九引脚（31）、第十引脚（32）分别与第六铜箔（18）、第七铜箔（19）、第八铜箔（20）、第九铜箔（21）、第十铜箔（22）焊接，第一二极管（D1）的阴极与第一铜箔（13）连接，第一二极管（D1）的阳极通过键合线与铜片（40）连接，第二二极管（D2）的阴极与第二铜箔（14）连接，第二二极管（D2）的阳极通过键合线与铜片（40）连接，第三二极管（D3）的阳极通过键合线与第一引脚（23）连接，第三二极管（D3）的阴极与第十铜箔（22）连接，第四二极管（D4）的阳极通过键合线与第二引脚（24）连接，第四二极管（D4）的阴极与第十铜箔（22）连接，第九引脚（31）通过键合线与可控硅（SCR）的阴极连接，第八引脚（30）通过键合线与可控硅（SCR）的控制极连接，可控硅（SCR）的阳极与第十铜箔（22）连接，晶体管（IGBT）的控制极通过键合线与第五引脚（27）连接，晶体管（IGBT）的发射极通过键合线与快恢复二极管（D5）的阳极连接，晶体管（IGBT）的发射极通过键合线与第六引脚（28）连接，晶体管（IGBT）的集电极与第四铜箔（16）连接，快恢复二极管（D5）的阴极与第四铜箔（16）连接，康铜丝（R1）的一端与第六铜箔（18）连接，康铜丝（R1）的另一端与第三铜箔（15）连接，热敏电阻NTC的一端与第七铜箔（19）连接，热敏电阻NTC的另一端与第三铜箔（15）连接。

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