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功率模块封装结构 

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申请/专利权人:帅群微电子股份有限公司

摘要:一种功率模块封装结构,包括封装体、承载板以及导线架。承载板配置于封装体内。导线架包括多个引脚,引脚的一端连接于承载板,引脚的相对另一端穿出封装体外。这些引脚包括从封装体的第一侧面穿出的第一功率引脚组与第二功率引脚组以及从封装体的第二侧面穿出的第一控制引脚组以及第二控制引脚组。第一功率引脚组与第二功率引脚组对应至不同的功率电位。第一功率引脚组与第二功率引脚组之间具有第一间距。第一控制引脚组与第二控制引脚组对应至不同的控制电位,第一控制引脚组与第二控制引脚组之间具有第二间距,且第二间距大于第一间距。本案优点在于导线架能够因应不同的电路拓扑或封装架构,毋须额外重新设计新的导线架,进而降低制作成本。

主权项:1.一种功率模块封装结构,其特征在于,包括:一封装体;一承载板,配置于该封装体内;以及一导线架,包括多个引脚,每一该引脚的一端连接于该承载板,每一该引脚的相对另一端穿出该封装体外,所述多个引脚包括从该封装体的一第一侧面穿出的一第一功率引脚组与一第二功率引脚组以及从该封装体的一第二侧面穿出的一第一控制引脚组以及一第二控制引脚组;其中,该第一功率引脚组与该第二功率引脚组是对应至不同的功率电位,该第一功率引脚组与该第二功率引脚组之间具有一第一间距,该第一控制引脚组与该第二控制引脚组是对应至不同的控制电位,该第一控制引脚组与该第二控制引脚组之间具有一第二间距,且该第二间距大于该第一间距。

全文数据:

权利要求:

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