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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：本公开提供一种半导体模块，该半导体模块具有：基板；至少一个半导体元件，位于基板上；以及散热构件，位于半导体元件的上方。另外，在本公开的一个方面的半导体模块中，在俯视基板的情况下，半导体元件的位置从基板的中央偏离。
主权项：1.一种半导体模块，其中，具有：基板；至少一个半导体元件，位于所述基板上；以及散热构件，位于所述半导体元件的上方，在俯视所述基板的情况下，所述半导体元件的位置从所述基板的中央偏离。
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