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申请/专利权人：友达光电股份有限公司
摘要：本揭露的实施例提供一种电镀基板，包括基板、基准电镀区块及电镀区块。基准电镀区块位于基板上方，且具有第一基准尺寸。电镀区块位于基板上方，且包括实心电镀区块、连接电镀区块及镂空图案。实心电镀区块间隔排列并位于基板上方，且具有第一尺寸，第一尺寸与第一基准尺寸的比值介于0.8至1.2之间。连接电镀区块位于基板上方并与实心电镀区块连接。镂空图案包括开口，且开口位于实心电镀区块与连接电镀区块之间。电镀区块的区块尺寸与第一基准尺寸的比值大于5。
主权项：1.一种电镀基板，其特征在于，包括：一基板；一基准电镀区块，设置于该基板上方，且具有一第一基准尺寸；以及一电镀区块，设置于该基板上方，且包括：多个实心电镀区块，设置于该基板上方，其中各该实心电镀区块以一间距间隔排列，且具有一第一尺寸，其中该第一尺寸与该第一基准尺寸的比值介于0.8至1.2之间；多个连接电镀区块，设置于该基板上方并与该些实心电镀区块连接；以及一镂空图案，包括多个开口，其中该些开口位于该些实心电镀区块与该些连接电镀区块之间；其中各该实心电镀区块的该第一尺寸的总和及各该实心电镀区块之间的该间距的总和为一区块尺寸，且该区块尺寸与该第一基准尺寸的比值大于5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 友达光电股份有限公司 电镀基板
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