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申请/专利权人：电化株式会社
摘要：陶瓷复合基板具备：陶瓷板；第1电路部，其设置于陶瓷板的主面；和第2电路部，其以沿着规定方向在与第1电路部之间隔开间隔的状态下设置于主面。第1电路部具有设置于主面的接合体、借助接合体接合到主面的金属体、和以覆盖金属体的表面及接合体中的从金属体伸出的部分的方式形成的金属被膜。接合体包含与金属体接合且银的含量为50质量％以上的银接合层。金属被膜包含以覆盖银接合层中的与第2电路部相对的侧面的方式形成的侧方部分。上述侧方部分的靠近第2电路部的端部与银接合层的靠近第2电路部的端部之间的规定方向上的距离L大于金属被膜的厚度H。
主权项：1.陶瓷复合基板，其具备：陶瓷板；第1电路部，其设置于所述陶瓷板的主面；和第2电路部，其以沿着规定方向在与所述第1电路部之间隔开间隔的状态下设置于所述主面，所述第1电路部具有设置于所述主面的接合体、借助所述接合体接合到所述主面的金属体、和以覆盖所述金属体的表面及所述接合体中的从所述金属体伸出的部分的方式形成的金属被膜，所述接合体包含与所述金属体接合且银的含量为50质量％以上的银接合层，所述金属被膜包含以覆盖所述银接合层中的与所述第2电路部相对的侧面的方式形成的侧方部分，所述侧方部分的靠近所述第2电路部的端部与所述银接合层的靠近所述第2电路部的端部之间的所述规定方向上的距离L大于所述金属被膜的厚度H。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电化株式会社 陶瓷复合基板及陶瓷复合基板的制造方法
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