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申请/专利权人：昆山创丰电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种BGA专用植球装置及植球方法，涉及BGA植球技术领域，包括植球装置本体，所述植球装置本体包括有加工台，所述加工台的顶部可拆卸式套接有植球框，所述加工台的底端上固定安装有底座，所述加工台的内部设置有定位单元，所述加工台的顶部设置有涂抹单元，所述所述涂抹单元的上方设置有植球单元，所述定位单元包括有开设在加工台顶部的放置槽。本发明通过将涂抹板配合卡条凸块对应插接在卡合槽的内部，使得锡膏网板的网孔与芯片重合，在锡膏网板的上方涂抹锡膏，锡膏从网孔向下渗透沾附在芯片的顶部，该种方式不会使得锡膏沾附在芯片其他位置上，涂抹后将涂抹板卸下，不用挪动芯片，提高使用便捷性的效果。
主权项：1.一种BGA专用植球装置，包括植球装置本体（1），其特征在于：所述植球装置本体（1）包括有加工台（2），所述加工台（2）的顶部可拆卸式套接有植球框（3），所述加工台（2）的底端上固定安装有底座（4）；所述加工台（2）的内部设置有定位单元，所述加工台（2）的顶部设置有涂抹单元，所述所述涂抹单元的上方设置有植球单元。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山创丰电子科技有限公司 一种BGA专用植球装置及植球方法
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